| 環(huán)氧樹脂(Epoxy Resin)是印刷電路板和構(gòu)裝產(chǎn)業(yè)中非常重要的原物料，其供需變動對下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)的影響甚大。日本環(huán)氧樹脂每年約有4萬多公噸出口，而臺灣較高性能的環(huán)氧樹脂，如封裝用環(huán)氧樹脂多半自日本進(jìn)口，因此日本環(huán)氧樹脂供需狀況對國內(nèi)有一定的影響程度。根據(jù)日本環(huán)氧樹脂工業(yè)會所完成的至2005年環(huán)氧樹脂需求預(yù)測顯示，雖然2000年日本環(huán)氧樹脂需求(內(nèi)需加出口)刷新紀(jì)錄，但預(yù)估2001年環(huán)氧樹脂的需求會停滯不前，2002年以后的成長幅度亦僅有1-2%左右而已，推估必須到2003年日本環(huán)氧樹脂的需求才會突破20萬公噸大關(guān)。 就應(yīng)用產(chǎn)業(yè)來看，環(huán)氧樹脂最大的需求市場仍在電氣領(lǐng)域，其次為涂料，亦是主要成長的部分。在電氣應(yīng)用上，最主為印刷電路板上、模鑄成形、模封材料、絕緣粉體等，預(yù)計在2001年以后需求呈現(xiàn)微幅成長的趨勢。2000年日本環(huán)氧樹脂在印刷電路板的需求大幅增加，預(yù)估2001年多層板因大容量通信傳輸?shù)男枨螅瑫掷m(xù)維持良好狀況，而紙基板則因需求減少而生產(chǎn)減少，整體而言，環(huán)氧樹脂在印刷電路板的需求依然會呈現(xiàn)微增的狀況，至于2002年以后多層板的需求會增加。 在模鑄成形方面，2000年日本環(huán)氧樹脂的需求較前一年減少，預(yù)估2001、2002年重電用設(shè)備投資減少，加上弱電相關(guān)設(shè)備亦多移往海外，因此預(yù)估環(huán)氧樹脂在這方面的需求亦呈現(xiàn)減少的趨勢。 至于環(huán)氧樹脂在模封材料的應(yīng)用，2000年因半導(dǎo)體景氣良好而大幅增加，但第四季以后有減少的趨勢。2001年預(yù)估模封材料在LED方面會穩(wěn)定成長，但在IC用的EMC則會減少，整體而言僅呈現(xiàn)微幅減少的趨勢。 綜合上述，環(huán)氧樹脂在電氣相關(guān)應(yīng)用中，未來在印刷電路板項(xiàng)目中會呈現(xiàn)成長的趨勢，但在粉體絕緣應(yīng)用上會有減少的現(xiàn)象，整體仍呈現(xiàn)微幅增加的走向，為環(huán)氧樹脂最大的應(yīng)用領(lǐng)域。環(huán)氧樹脂 - m.wkzeq.com.cn -(責(zé)任編輯：admin) |
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