硅微粉是以白石英為原料粉碎而成，品種有270目、300目、400目、600目4種，采用細(xì)目硅微粉環(huán)氧澆鑄件的質(zhì)量有很大提高，主要原因之一是填料的沉降大大改善。硅微粉和環(huán)氧樹(shù)脂澆鑄料的組分不發(fā)生任何化學(xué)反應(yīng)，因此成為惰性填料。
   隨著對(duì)環(huán)氧樹(shù)脂制品性能的要求越來(lái)越高，惰性填料已不能滿足使用上的要求，因此稱為惰性填料。
   （一）活性硅微粉的種類及特點(diǎn)   活性硅微粉是反應(yīng)性填料，它的出現(xiàn)改變了以往只是簡(jiǎn)單物理填充的傳統(tǒng)填料，而使填料發(fā)揮更大的作用。
   活性硅微粉是以精致的硅微粉，用復(fù)合硅烷偶聯(lián)劑配方，按特定的工藝進(jìn)行活性處理而成?；钚怨栉⒎鄢Ａ袅斯栉⒎鄣囊磺刑匦酝?，還顯示了復(fù)合硅烷偶聯(lián)劑對(duì)硅微粉表面作用的特性?；钚怨栉⒎垲w粒的表面，具有一層極薄而牢固的復(fù)合硅烷偶聯(lián)劑膜，它的水解基團(tuán)通過(guò)水解、縮合與硅微粉表面起化學(xué)反應(yīng)，生成牢固的共價(jià)鍵，同時(shí)活性處理劑在硅微粉表面鋪展成一層連續(xù)的薄膜，從而改變了表面原有的性質(zhì)，使之具有憎水、親有機(jī)溶劑的性質(zhì)，浸潤(rùn)性好?；钚怨栉⒎郾砻娴挠袡C(jī)基團(tuán)，能與環(huán)氧樹(shù)脂和固化劑的反應(yīng)基團(tuán)在一定的條件 下起交聯(lián)反應(yīng)，從而呈現(xiàn)了填料的活性。
   硅微粉經(jīng)過(guò)復(fù)合硅烷偶聯(lián)劑處理后，能有效地提高樹(shù)脂與硅微粉的粘接力和界面憎水性能，從而提高固化產(chǎn)物的機(jī)械強(qiáng)度、彈性模量、熱老化性能、耐氣候性、更可貴的是能大大改善高壓機(jī)電產(chǎn)品的局部游離放電現(xiàn)象的發(fā)生。
  活性硅微粉能樹(shù)脂、固化劑反應(yīng)交聯(lián)，但不會(huì)促進(jìn)和阻滯樹(shù)脂、固化劑體系固化反應(yīng)的進(jìn)行，也不會(huì)影響澆鑄工藝性。因此，對(duì)原有配方和澆鑄工藝不需進(jìn)行任何改變。
  偶聯(lián)分散技術(shù)，實(shí)質(zhì)上是無(wú)機(jī)粉末填料表面特征的概念，就是采用有機(jī)偶聯(lián)劑和偶聯(lián)分散技術(shù)對(duì)無(wú)機(jī)粉末進(jìn)行處理，即無(wú)機(jī)粉末的有機(jī)偶聯(lián)劑載體化。
  近年來(lái)，隨著復(fù)合材料的迅速發(fā)展，有機(jī)偶聯(lián)劑的類型、品種和產(chǎn)量也得到了發(fā)展。目前的有機(jī)偶聯(lián)劑可分為4 大類：
    （1）有機(jī)硅烷系列偶聯(lián)劑；
    （2）有機(jī)鈦酸酯系列偶聯(lián)劑；
    （3）有機(jī)酸的三價(jià)絡(luò)合物系列偶聯(lián)劑；
    （4）磷酸酯系列偶聯(lián)劑。
當(dāng)前，主要應(yīng)用的是硅烷系列和鈦酸酯系列偶聯(lián)劑。
  硅烷偶聯(lián)劑從化學(xué)結(jié)構(gòu)上可分為：a-碳原子上有取代基團(tuán)的硅烷和r-碳原子上有取代基團(tuán)的硅烷。其中的取代基團(tuán)為烯基、氨基、環(huán)氧基和锍基。當(dāng)前國(guó)外的硅烷偶聯(lián)劑基本上都是r-碳原子上有取代基團(tuán)的硅烷，a-碳原子有取代基團(tuán)的硅烷是我國(guó)研究發(fā)展的。
  用氨基或環(huán)氧基硅烷偶聯(lián)劑處理的硅微粉主要用于環(huán)氧樹(shù)脂制品中。
   （二） 活性硅微粉與硅微粉性能對(duì)比測(cè)試   活性硅微粉具有憎水性，由此性能可區(qū)分活性硅微粉和普通硅微粉。將兩種粉末放在水中，按沉降時(shí)間即可區(qū)分。  活性硅微粉由于其表面作用的特征，因此，能降低環(huán)氧混合料的黏度，從而增加填料的用量，這是受到配方設(shè)計(jì)者極為重視的特性。由于活性硅微粉表面具有憎水層及硅烷偶聯(lián)劑層，因此，在常態(tài)下放置不易吸潮。
     活性硅微粉大大提高了環(huán)氧樹(shù)脂-固化劑體系與填料的黏附特性，阻止了水的滲透和破壞，其作用和效果極為明顯。
    在集成電路封裝模塑中，對(duì)硅微粉等填料有著特殊的要求。可參見(jiàn)以后的介紹。