耐高溫的 膠黏劑是由于航空、航天和電子工業(yè)現(xiàn)代技術領域的需要發(fā)展起來的，超音低速飛機需要在230℃能使用50000h的結構膠黏劑；導彈則需要在540℃以上短期使用的耐高溫膠黏劑；在微電子工業(yè)中需要能經(jīng)受高于400加工溫度的膠黏劑。

耐高溫材料必須在高溫環(huán)境中有足夠強度和熱穩(wěn)定性，高分子材料如環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等長期使用溫度不超過200℃，研究表明。主鏈含有芳雜環(huán)結構的高分子化合物能耐高溫，聚酰亞胺在230℃能長期使用，可用作耐高溫結構膠黏劑的雜環(huán)高分子還有聚苯并咪唑、聚噁喹啉類、聚芳砜類、聚次苯硫醚類等。這些雜環(huán)高分子合物均具有良好的耐熱性，且低溫性能也較好，在膠黏劑領域受到了廣泛的重視，由于成本很高，股當前主要用于航天、航空領域。

聚苯并咪唑是雜環(huán)高分子化合物中被首選作耐高溫膠黏劑的一類聚合物，它是由芳香四胺與芳香二酸及衍生物之間進行熔融縮聚反應制得的。其特點是瞬時耐高溫性能優(yōu)良，在538℃不分解，作膠黏劑使用時先制成預聚體（二或三聚體），預聚體流動性比較好，且性能穩(wěn)定，在400℃下處理一段時間就可以固化完全。由于固化過程為縮聚反應，有水或苯酚等小分子物生成，故固化時需施加一定的壓力以免膠層中出現(xiàn)針孔。聚苯并咪唑的耐第五年性能很好，在液氮環(huán)境或更低溫度下其剪切強度可達30~40MPa。這類膠黏劑可粘鋁合金、不銹鋼、金屬蜂窩結構材料、硅片及聚酰胺薄膜等材料。

聚噁喹啉膠黏劑的黏料聚噁喹啉樹脂可由芳香族四胺與芳香族四碳基化合物反應來，聚噁喹啉膠黏劑具有優(yōu)異的熱穩(wěn)定性，耐熱可達400度，短期耐熱700度，其玻璃化溫度一般高于250度，也有高于400度品種，熱分解溫度一般都高于500度。

聚砜是一種力學性能優(yōu)異的工程塑料，但其使用溫度只能達到160度。將分子鏈中的所有脂肪烴結構換成芳環(huán)則成了聚芳砜。聚芳砜可用二鹵代芳砜和芳砜的二酚鹽反應制得。聚芳砜的使用溫度一般高于250 度，低于-200度也具有良好的物理力學性及耐環(huán)境性能。

 聚次苯硫醚是對鹵代苯硫酚鹽在一定條件下自縮聚生成的一類線型高分子化合物。具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性，TGA結果表明在500度下無明顯失重，700度則完全降解。在惰性氣體中，1000度時越保持40%質量。聚次苯硫醚膠黏劑具有優(yōu)良的粘接能力，可作為結構膠黏劑使用，能粘接玻璃、陶瓷及各種金屬材料。在現(xiàn)在的耐熱膠黏劑中，雜環(huán)高分子膠黏劑性能最優(yōu)，尤其是同時具有耐高溫與耐低溫性能。其它如耐老化、耐化學介質、耐疲勞、耐高低溫持久等性能均良好。可在-273度~260度長期使用，短期使用溫度可達539度，瞬間使用可至800~1000度，廣泛用于航空、航天領域。其主要缺點是固化條件太苛刻，需要在高溫（280~315度）、高壓0.5~1.4MPa下長時間（5~10h）加熱才能充分固化。