介電常數：dielectrire constant 是電子電工絕緣材料的一個重要參數，在日本文獻又能稱為誘電率，制備低介電常數環(huán)氧樹脂固化物，則可以使覆銅板及印制線路板適用于高頻（又稱高周波）場合，該材料廣泛應用于軍工及高頻通訊場合，無錫大禾高分子材料有限公司，跟蹤國際先進技術，從環(huán)氧樹脂組成物的結構開始，正在開發(fā)研制含特殊平面結構的無鹵、含磷低介電常數環(huán)氧固化劑，即含磷酚醛樹脂，這是繼開發(fā)成功1，2代含磷環(huán)氧樹脂，通用含磷酚醛樹脂后又一研發(fā)項目，目前已初見端倪，同時敬請關注后續(xù)資料，如“高介電常數環(huán)氧樹脂固化物”，低線彭賬系數環(huán)氧樹脂固化物，“低應力環(huán)氧樹脂組成物”等。
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