耐高溫固化劑主要可以用于環(huán)氧灌封料和粘接劑。無錫惠隆電子材料有限公司最新開發(fā)出一款混合多胺固化劑，其性能特點是具有較高的粘接強度和較好的耐溫性。

產(chǎn)品的TG可以達(dá)到95度.固化速度室溫下5-6小時。固化物具有較好的韌性，也可以作為一般固化劑的改性劑來使用。耐酸堿性好，以下是公司的檢測數(shù)據(jù)

體積電阻率 25℃，Ω·cm 4.3×1014

表面電阻率 25℃，Ω 1.2×1014

絕緣強度 25℃，kV/mm >18

剪切強度 kgf/mm2 >200

拉伸強度 kgf/mm2 >130

沖擊強度 kgf/mm2 >32

延伸率 % 100