為滿足電子,電器等各種信號(hào)傳輸工具的高頻、高速化,同時(shí),兼顧覆銅板的無鉛、無鹵化和環(huán)保要求,有必要開發(fā)無鹵阻燃,低介電常數(shù)的含磷酚醛樹脂,采用含有蒽,萘,芴,酰亞胺等基團(tuán)的化合物和DOPO,DOPO-HQ,CPHQ, PPQ等反應(yīng)所得產(chǎn)物可滿足這一要求,制成含磷酚醛樹脂60份與酚醛環(huán)氧樹脂40份在0.15份2-乙基4甲基咪唑促進(jìn)下,壓制成覆銅板,磷含量3.5%,Tg1680℃,熱膨脹系數(shù)(40℃)50ppm,阻燃V—0(總?cè)紵龝r(shí)間40秒)介電常數(shù)(1GAZ)3.5。
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