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IC封裝用促進劑

時間:2013-07-22 09:20來源:未知 作者:admin 點擊:
在 IC 封裝用的模塑料中固化促進劑是一個重要組分,它不僅能提高固化程度,還能改善充填性、流動性、脫模性、減少對模具的污染,提高固化產(chǎn)物的耐熱性、耐濕性、低應(yīng)力等一系列

 IC封裝用的模塑料中固化促進劑是一個重要組分,它不僅能提高固化程度,還能改善充填性、流動性、脫模性、減少對模具的污染,提高固化產(chǎn)物的耐熱性、耐濕性、低應(yīng)力等一系列性能。提高耐濕性  在模塑料配方中用三有機硅醇鋁和三有機硅醇硫形成的絡(luò)合物作為固化促進劑,可以有效地提高固化產(chǎn)物的耐濕性。提高成型性的固化促進劑  以二甲基聚硅氧烷為主鏈的含有銨鹽或呱嗪基德聚合物作為固化促進劑,可以提高脫模性能,減少對模具的污染。低應(yīng)力化  這種封裝料的組分為:環(huán)氧樹脂;酚醛樹脂;兩端基為環(huán)氧基的聚亞烷基二醇和一個分子至少有2個仲氨基的雜環(huán)化合物的反應(yīng)產(chǎn)物。這樣組成的封裝料固化產(chǎn)物的應(yīng)力很小。

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