樹脂（E-51）；活性稀釋劑（669）；異佛爾酮二異氰酸酯（IPDI）、二苯基甲烷二異氰酸酯（MDI），Mn3000、羥值56mgKOH/g，使用前在80℃下真空干燥4h；聚酰胺固化劑（V140）；二月桂酸二丁基錫。PU接枝改性環(huán)氧樹脂的制備  按最終PU預(yù)聚物中NCO為2.2%進(jìn)行配方設(shè)計，子啊裝有攪拌器和溫度計的500ml三口燒瓶中，依次加入PCLD、IPDI和0.03%二月桂酸二丁基錫（占PCLD%）于80℃反應(yīng)1.5h制備NCO封端的PU預(yù)聚物。然后再加入計量的環(huán)氧樹脂（E-51）和活性稀釋劑（669）混合物，在80℃下繼續(xù)反應(yīng)直至紅外光譜上NCO吸收峰消失為止，即制得PU接枝改性環(huán)氧樹脂。

    主要影響因素：OU預(yù)聚物含量對體系黏度的影響  加入少量PU預(yù)聚物對環(huán)氧樹脂的黏度影響不大，隨PU預(yù)聚物含量的增加，其改性環(huán)氧樹脂黏度逐漸增大，為30%時黏度已升至50.40Pa·s，但在40%迅速增大至201.73Pa·s。異氰酸酯結(jié)構(gòu)對體系黏度的影響  由IPDI、MDI和TDI制備的PU改性環(huán)氧樹脂體系的年度分別為21.02Pa·s，17.15Pa·s、6.38Pa·s，TDI型的明顯小于前兩者，這可能與異氰酸酯的分子量及分子結(jié)構(gòu)有關(guān)。分子量小，苯環(huán)少，結(jié)構(gòu)對稱都有利于其黏度降低。活性稀釋劑含量對體系黏度的影響  隨著活性稀釋劑的加入，環(huán)氧樹脂黏度迅速降低，但加入量大于10%時其用量對純環(huán)氧樹脂黏度的降低幅度顯著減??；加入30%時環(huán)氧樹脂的黏度已降至0.19Pa·s。由于PU結(jié)構(gòu)單元的加入，使得改性環(huán)氧樹脂的黏度顯著增大，活性稀釋劑對黏度降低的趨勢與純環(huán)氧樹脂的一致。PU預(yù)聚物含量對體系粘結(jié)性能影響  隨著PU 預(yù)聚物的引入，改性環(huán)氧樹脂的粘接能力提高，10%達(dá)最大值，此后進(jìn)一步提高PU預(yù)聚物的含量，它們的剪切強(qiáng)度都急劇下降。少量加入PU預(yù)聚體PU與環(huán)氧樹脂間的相分離程度小，可以有效地阻止裂紋的發(fā)展，應(yīng)力也可以得到很好地分散，起到增強(qiáng)增韌的作用；進(jìn)一步增加PU含量會導(dǎo)致膠黏劑本體力學(xué)性能降低，而降低剪切強(qiáng)度。異氰酸酯結(jié)構(gòu)對體系粘接性的影響  IPDI型PU改性環(huán)氧樹脂對鐵片/鐵片的剪切強(qiáng)度最高，MDI型PU改性環(huán)氧樹脂對鋁片/鋁片和鐵片的剪切強(qiáng)度最低，TDI型PU改性環(huán)氧樹脂對鋁片/鋁片的剪切強(qiáng)度最高。MDI的分子結(jié)構(gòu)對稱規(guī)整，由它合成的PU改性環(huán)氧樹脂的內(nèi)聚力較強(qiáng)，對金屬的浸潤性降低，對金屬的粘接強(qiáng)度低。活性稀釋劑含量對體系粘接性能影響  活性稀釋劑量過多或過少都不利于對金屬的粘接性能，當(dāng)m（活性稀釋劑）：m（環(huán)氧樹脂）為10:90時，對鋁片/鋁片的粘接強(qiáng)度達(dá)到最大；為20:80時，對鐵片/鐵片的粘接強(qiáng)度達(dá)到最大。這可能是少量活性稀釋劑可使樹脂的黏度迅速降低，同時增強(qiáng)了樹脂對金屬表面的浸潤性，但加入過多時，由于降低了樹脂的交聯(lián)密度、本體強(qiáng)度，會引起剪切強(qiáng)度的下降。