| 生益科技公司[GongSi]是國內(nèi)最大的印制電路板用覆銅板[TongBan]和粘結(jié)片廠商,產(chǎn)品[ChanPin]定位中高端,產(chǎn)品[ChanPin]線不斷豐富,具有7大系列34個品種的多種產(chǎn)品[ChanPin]。目前公司[GongSi]產(chǎn)能[ChanNen]規(guī)模是年產(chǎn)各類覆銅板[TongBan]2800萬平米,規(guī)模居國內(nèi)第一,全球第四。由于覆銅板[TongBan]行業(yè)集中度高,而下游PCB行業(yè)集中低,覆銅板[TongBan]廠商溢價能力較強,一旦產(chǎn)能[ChanNen]緊張,常常以漲價來平衡訂單和產(chǎn)能[ChanNen]矛盾。上游的原材料價格上漲壓力也更容易轉(zhuǎn)嫁至下游。
隨著柔性電路板(FPC)產(chǎn)品[ChanPin]的廣泛運用,使得撓性覆銅板[TongBan](FCCL)產(chǎn)品[ChanPin]需求日益增加。根據(jù)日本矢野經(jīng)濟研究所預(yù)測FCCL需求增速有望保持在10%,將仍然是覆銅板[TongBan]行業(yè)內(nèi)增速最快的產(chǎn)品[ChanPin]之一。公司[GongSi]早在2006年開始投產(chǎn)FCCL,目前年產(chǎn)50萬平米撓性板生產(chǎn)線已經(jīng)滿產(chǎn)并超負荷運轉(zhuǎn)。公司[GongSi]已計劃投資松山湖4期,2011年二季度投產(chǎn)480萬平方米有膠軟性材料生產(chǎn)線,年產(chǎn)36萬平方米無膠雙面FCCL和36萬平方米無膠單面FCCL中試生產(chǎn)線。同時公司[GongSi]還將繼續(xù)擴產(chǎn)傳統(tǒng)剛性CCL產(chǎn)品[ChanPin],即投資松山湖5期年產(chǎn)430萬平方米覆銅板[TongBan]生產(chǎn)線和年產(chǎn)1500萬米商品粘結(jié)片生產(chǎn)線,計劃2011年7月投產(chǎn)。剛性板方面,Prismark公司[GongSi]預(yù)計2008-2013年的綜合年平均增長率為4. 5%。隨著覆銅板[TongBan]產(chǎn)能[ChanNen]還將向中國轉(zhuǎn)移,因此國內(nèi)增幅將持續(xù)超過行業(yè)增速。公司[GongSi]FCCL的加強和CCL的繼續(xù)擴張,將確保公司[GongSi]在行業(yè)內(nèi)的強勢地位。 值得注意的是生益科技對產(chǎn)品[ChanPin]的提價為業(yè)績增長打下了堅實的基礎(chǔ)!由于國內(nèi)電子市場[ShiChang]出現(xiàn)了季節(jié)性的需求旺季,供應(yīng)十分緊張。上半年公司[GongSi]提高產(chǎn)品[ChanPin]報價,綜合毛利率達到14.47%,同比上升3.23個百分點,與歷史上18%-20%的常態(tài)水平相比仍有提升空間。隨著生益科技產(chǎn)能[ChanNen]未來大幅度擴張,業(yè)績成長性突出!此外，公司[GongSi]增發(fā)募投三個項目[XiangMu]瞄準市場[ShiChang]脈搏:軟性光電材料產(chǎn)研中心項目[XiangMu]與高性能剛性CCL和粘結(jié)片技改項目[XiangMu]早前已公告,此次計劃兩項目[XiangMu]分別將在第2,3,4年達到設(shè)計產(chǎn)能[ChanNen]50%,80%,100%,第3,4年達到設(shè)計產(chǎn)能[ChanNen]50%,100%;LED用高導(dǎo)熱CCL項目[XiangMu]是應(yīng)對LED產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展而新增的募投,反應(yīng)出公司[GongSi]對市場[ShiChang]的應(yīng)變能力,預(yù)計年產(chǎn)高導(dǎo)熱鋁基CCL240萬平方米,第3,4,5年達到設(shè)計產(chǎn)能[ChanNen]50%,80%,100%。 二級市場[ShiChang]，該股近日穩(wěn)步攀升，量能溫和放大，中短期均線支撐有力，強勢特征較為明顯。此外，該股還是機構(gòu)重點增倉品種。作為科技股中罕見的漲價概念股,公司[GongSi]股價后市有望繼續(xù)走高,建議投資者重點關(guān)注。 ....................... 環(huán)氧樹脂 - m.wkzeq.com.cn -(責(zé)任編輯：admin) |