| 美國密歇根州米德蘭--(美國商業(yè)資訊) -- 陶氏[TaoShi]化學[HuaXue]公司（NYSE: DOW）旗下業(yè)務部門陶氏[TaoShi]電子材料將為印刷電路板（PCB）制造商帶來一套新的解決方案[JieJueFangAn]。這些新一代技術(shù)將幫助客戶不斷提供具有成本效益的優(yōu)質(zhì)材料，以滿足未來的市場需求。新的解決方案[JieJueFangAn]包括：兩種新推出的用于最終表面處理的產(chǎn)品[ChanPin]；以及四種應用于電鍍[DianDu]和通孔金屬化領域、目前處于量產(chǎn)測試階段的新產(chǎn)品[ChanPin]。 PCB最終表面處理：陶氏[TaoShi]推出了兩種在最終表面處理階段使用的解決方案[JieJueFangAn]，可在導電銅墊表面建立一層鍍層，從而帶來可焊性、打線接合及保護性能。 AUROLECTROLESSTM SMT 520沉金是一種極具成本效益的解決方案[JieJueFangAn]，能夠在低金鹽濃度下工作，從而減少ENIG（化學[HuaXue]鎳金）工藝中金的消耗量。該產(chǎn)品[ChanPin]具有出色的沉積覆蓋能力，從而可在后續(xù)工藝步驟中增強抗腐蝕性。 SILVERON MFTM 100自催化銀沉金是一種可替代浸銀(Immersion Ag)和化學[HuaXue]鎳鈀金(ENEPIG）的高性能解決方案[JieJueFangAn]。高密度的銀鍍層可防止銅擴散至銀表面，而減少氧化銅的形成，因此有效的抗腐蝕性保證了良好的可焊性及鋁線接合能力。在銀表面加鍍低厚度沉金則具有優(yōu)異的金線接合能力，高可靠度的性能是打金線技術(shù)的最新選擇。 PCB電鍍[DianDu]：這兩種正處于量產(chǎn)測試階段的產(chǎn)品[ChanPin]旨在滿足高信賴度及細線路市場對電解電鍍[DianDu]的特殊要求。在電鍍[DianDu]階段，可使用這種電鍍[DianDu]添加劑材料形成更均勻及更佳分布的銅導電層。陶氏[TaoShi]新一代厚板銅鍍（Thick Panel Copper Plating）可提高極厚板電鍍[DianDu]（厚度超過3.2 mm）的通孔貫孔均鍍能力。高速直流電銅鍍（High Speed Direct Current Copper Plating）產(chǎn)品[ChanPin]可應用于細小孔徑高縱橫比和微盲孔電路板，能夠在電鍍[DianDu]密度增加的情況下仍維持很好的均鍍能力。這些產(chǎn)品[ChanPin]使用現(xiàn)有設備即可生產(chǎn)，無需投資額外的設備，產(chǎn)品[ChanPin]設計均有助于提高電鍍[DianDu]效率，并實現(xiàn)更高的生產(chǎn)產(chǎn)出。 PCB通孔金屬化：陶氏[TaoShi]兩種正處于量產(chǎn)測試階段的新產(chǎn)品[ChanPin]可用于通孔金屬化工藝制程，使用這些材料形成初始沉積，隨后在其表面形成電鍍[DianDu]層。 首先，先進SAP金屬化產(chǎn)品[ChanPin]是一種整體SAP（半加成工藝）解決方案[JieJueFangAn]。其創(chuàng)新的化學[HuaXue]性質(zhì)整合中和劑、整孔劑和化學[HuaXue]鍍銅。在低粗糙度下即能具有較高的絕緣層附著力，在雷射盲孔底部和表面都具有出色的鍍層覆蓋力，此外還擁有優(yōu)異的鍍液穩(wěn)定性和可靠性能，是目前及下一代超細線路SAP的理想之選。 陶氏[TaoShi]全新先進膨松劑產(chǎn)品[ChanPin]可提供高成本效益、操作范圍寬的卓越解決方案[JieJueFangAn]。新型先進膨松劑適用于普通及高性能板材，采用符合環(huán)保可持續(xù)性的溶劑及低操作濃度。 陶氏[TaoShi]電子材料事業(yè)群電子互連技術(shù)事業(yè)部全球總經(jīng)理張巍表示：“長期以來，陶氏[TaoShi]電子材料事業(yè)群始終致力于同客戶緊密合作，為這一重要市場提供先進的技術(shù)和可靠的客戶服務。這些策略合作為我們客戶的發(fā)展提供了保障，并有助于促進當今電子行業(yè)的重大進步?！? 關(guān)于陶氏[TaoShi]化學[HuaXue]公司 陶氏[TaoShi]是一家多元化的化學[HuaXue]公司，運用科學、技術(shù)以及”人元素”力量不斷改進推動人類進步的基本要素。公司將永續(xù)原則貫穿于化學[HuaXue]與創(chuàng)新，致力于解決當今世界的諸多挑戰(zhàn)，如滿足清潔水的需求、提高能源效率、實現(xiàn)可再生能源的生產(chǎn)、提高農(nóng)作物產(chǎn)量等。陶氏[TaoShi]以其領先的特種化學[HuaXue]、高新材料、農(nóng)業(yè)科學和塑膠等業(yè)務，為全球160個國家和地區(qū)的客戶提供種類繁多的產(chǎn)品[ChanPin]及服務，應用于電子產(chǎn)品[ChanPin]、水處理、能源、涂料和農(nóng)業(yè)等高速發(fā)展的市場。2009年，陶氏[TaoShi]年銷售額為450億美元，在全球擁有52,000名員工，在37個國家營運214個生產(chǎn)基地，產(chǎn)品[ChanPin]達5000多種。除特別注明外，"陶氏[TaoShi]"或"公司"均指陶氏[TaoShi]化學[HuaXue]公司及其附屬公司。 關(guān)于陶氏[TaoShi]電子材料 陶氏[TaoShi]電子材料是全球電子產(chǎn)業(yè)的材料和技術(shù)供應商，引領半導體、電子互連、表面處理、太陽能電池、顯示器、LED和光學產(chǎn)品[ChanPin]領域的發(fā)展。透過分布在世界各地的技術(shù)中心，陶氏[TaoShi]優(yōu)秀的研發(fā)科學家和應用專家與客戶密切合作，為新一代的電子技術(shù)提供解決方案[JieJueFangAn]、產(chǎn)品[ChanPin]和技術(shù)服務。這種緊密的合作關(guān)系激發(fā)了陶氏[TaoShi]的創(chuàng)新發(fā)明能力，其關(guān)鍵的終端應用領域涵蓋了廣泛的消費性電子產(chǎn)品[ChanPin]，包括個人電腦、電視、行動電話、全球定位系統(tǒng)、車輛安全系統(tǒng)和航空電子設備等。 ....................... 環(huán)氧樹脂 - m.wkzeq.com.cn -(責任編輯：admin) |